-
AI. Ապրանք, թե՞ գործառույթ:
Վերջին հարցն այն է, թե արդյոք AI-ն արտադրանք է, թե հատկանիշ, քանի որ մենք այն դիտել ենք որպես ինքնուրույն արտադրանք:Օրինակ՝ մենք ունենք Humane AI Pin 2024 թվականին, որը սարքաշար է, որը հատուկ նախագծված է AI-ի հետ փոխազդելու համար:Մենք ունենք Rabbit r1 սարքը, որը խոստանում է նյութականացնել...Կարդալ ավելին -
Այս հոդվածը ներկայացնում է SiC MOS-ի կիրառումը
Որպես երրորդ սերնդի կիսահաղորդչային արդյունաբերության զարգացման կարևոր հիմնական նյութ, սիլիցիումի կարբիդ MOSFET-ն ունի ավելի բարձր անջատման հաճախականություն և օգտագործման ջերմաստիճան, որը կարող է նվազեցնել բաղադրիչների չափերը, ինչպիսիք են ինդուկտորները, կոնդենսատորները, ֆիլտրերը և տրանսֆորմատորները, բարելավել էներգիայի փոխակերպումը: .Կարդալ ավելին -
St's նոր անլար լիցքավորիչի մշակման տախտակը ուղղված է արդյունաբերական, բժշկական և խելացի տնային ծրագրերին
St-ը գործարկել է Qi անլար լիցքավորման փաթեթ՝ 50 Վտ հաղորդիչով և ընդունիչով, որպեսզի արագացնի անլար լիցքավորիչների մշակման ցիկլը բարձր հզորության ծրագրերի համար, ինչպիսիք են բժշկական գործիքները, արդյունաբերական սարքավորումները, կենցաղային տեխնիկան և համակարգչային ծայրամասերը:Ընդունելով ST-ի նոր անլար կապ...Կարդալ ավելին -
Microchip-ը ներկայացնում է TimeProvider® XT ընդլայնման համակարգը՝ հնարավորություն ընձեռելու միգրացիան դեպի ժամանակակից համաժամացման և ժամանակային համակարգերի ճարտարապետություն:
TimeProvider 4100 հիմնական ժամացույցի պարագաներ, որոնք կարող են երկարացվել մինչև 200 լիովին ավելորդ T1, E1 կամ CC համաժամանակյա ելքեր:Կարևոր ենթակառուցվածքի հաղորդակցման ցանցերը պահանջում են բարձր ճշգրտություն, բարձր ճկուն համաժամացում և ժամանակացույց, սակայն ժամանակի ընթացքում այդ համակարգերը ծերանում են և պետք է տեղափոխվեն դեպի ...Կարդալ ավելին -
ԷՄԿ |EMC և EMI մեկ կանգառ լուծում. լուծել էլեկտրամագնիսական համատեղելիության խնդիրները
Անընդհատ փոփոխվող տեխնոլոգիաների և էլեկտրոնային արտադրանքների այսօրվա դարաշրջանում էլեկտրամագնիսական համատեղելիության (EMC) և էլեկտրամագնիսական միջամտության (EMI) խնդիրը դառնում է ավելի կարևոր:Էլեկտրոնային սարքավորումների բնականոն աշխատանքն ապահովելու և էլեկտրամագնիսական ազդեցությունը նվազեցնելու նպատակով...Կարդալ ավելին -
Littelfuse-ը ներկայացնում է IX4352NE ցածր կողային դարպասի դրայվերներ SiC MOSFET-ների և բարձր հզորության IGBT-ների համար
IXYS-ը՝ էներգիայի կիսահաղորդիչների համաշխարհային առաջատարը, գործարկել է բեկումնային նոր շարժիչ, որը նախատեսված է սիլիցիումի կարբիդի (SiC) MOSFET-ների և բարձր հզորությամբ մեկուսացված դարպասի երկբևեռ տրանզիստորների (IGBT) արդյունաբերական կիրառման համար:Նորարար IX4352NE դրայվերը նախատեսված է անհատականացված միացում ապահովելու համար...Կարդալ ավելին -
On Mei Talks NODAR. Հիմնական տեխնոլոգիաներ և տեսլականներ ինքնավար վարելու ապագայի համար
NODAR-ը և ON Semiconductor-ը միավորել են ուժերը ինքնավար վարման տեխնոլոգիայի ոլորտում զգալի առաջընթացի հասնելու համար:Նրանց համագործակցությունը հանգեցրել է օբյեկտների հայտնաբերման հեռահար, գերճշգրիտ կարողությունների զարգացմանը, ինչը հնարավորություն է տալիս մեքենաներին հայտնաբերել փոքր խոչընդոտները երթևեկելի վրա...Կարդալ ավելին -
ITEC-ը ներկայացնում է բեկումնային չիպային մոնտաժներ, որոնք 5 անգամ ավելի արագ են, քան շուկայում առկա առաջատար արտադրանքները
ITEC-ը ներկայացրել է ADAT3 XF TwinRevolve շրջադարձային չիպային մոնտաժը, որն աշխատում է հինգ անգամ ավելի արագ, քան գոյություն ունեցող մեքենաները և ժամում ավարտում է մինչև 60,000 չիպերի ամրացում:ITEC-ը նպատակ ունի հասնել ավելի բարձր արտադրողականության ավելի քիչ մեքենաների միջոցով՝ օգնելով արտադրողներին նվազեցնել գործարանի հետքը և գործարկել համագործակցությունը...Կարդալ ավելին -
Կիսահաղորդիչների շուկա՝ 1,3 տրլն
Ակնկալվում է, որ կիսահաղորդիչների շուկան մինչև 2032 թվականը կգնահատվի $1,307,7 միլիարդ դոլարով, 2023-2032 թվականներին 8,8% տարեկան աճի տեմպերով (CAGR): Կիսահաղորդիչները ժամանակակից տեխնոլոգիայի հիմնարար շինանյութ են, որոնք ապահովում են ամեն ինչ՝ սմարթֆոններից և համակարգիչներից մինչև մեքենաներ և այլն: բժշկական սարքավորումներ։...Կարդալ ավելին -
TI չիպ, չարաշահե՞լ է:
Texas Instruments-ը (TI) կկանգնի քվեարկության բաժնետերերի բանաձևի շուրջ, որը տեղեկատվություն է փնտրում իր արտադրանքի հնարավոր չարաշահումների, այդ թվում՝ Ուկրաինա Ռուսաստանի ներխուժման մասին:ԱՄՆ Արժեթղթերի և բորսաների հանձնաժողովը (SEC) մերժել է ԹԻ-ին թույլտվություն տրամադրել՝ բաց թողնելու միջոցն իր առաջիկա տարվա ընթացքում...Կարդալ ավելին -
Կիսահաղորդիչների կապիտալ ծախսերը նվազում են 2024թ
Չորեքշաբթի օրը ԱՄՆ նախագահ Ջո Բայդենը հայտարարեց, որ համաձայնություն է ձեռք բերել Intel-ին տրամադրել 8,5 միլիարդ դոլար ուղղակի ֆինանսավորում և 11 միլիարդ դոլար վարկ՝ Chip and Science Act-ի համաձայն:Intel-ը գումարը կօգտագործի Արիզոնայում, Օհայոյում, Նյու Մեքսիկոյում և Օրեգոնում ֆաբրիկայի համար:Ինչպես հայտնել ենք 2023 թվականի դեկտեմբերի մեր տեղեկագրում,...Կարդալ ավելին -
AMD CTO բանակցություններ Chiplet. մոտենում է ֆոտոէլեկտրական համատեղ կնքման դարաշրջանը
AMD չիպերի ընկերության ղեկավարներն ասել են, որ ապագա AMD պրոցեսորները կարող են համալրված լինել դոմենին հատուկ արագացուցիչներով, և նույնիսկ որոշ արագացուցիչներ ստեղծվել են երրորդ անձանց կողմից:Ավագ փոխնախագահ Սեմ Նաֆցիգերը չորեքշաբթի օրը հրապարակված տեսանյութում զրուցել է AMD-ի տեխնոլոգիայի գլխավոր տնօրեն Մարկ Փեյպերմաստերի հետ՝ ընդգծելով...Կարդալ ավելին
Նորություններ
-
Հեռախոս
-
Էլ.փոստ
-
Whatsapp
WhatsApp
-
Գագաթ
